Tip | Temizle Kuvars Plaka |
---|---|
Başvuru | Kimyasal |
Kalınlık | 0,5-100 mm |
Şekil | Dairesel şekil |
İşleme Hizmeti | Bükme, Kaynak, Delme, Kesme |
Türü | Kuvars wafer taşıyıcı |
---|---|
Uygulama | Yarı iletken, optik |
Kalınlığı | 0,5-100 mm |
Şekli | Karesi |
İşleme hizmeti | Bükme, Kaynak, Delme, parlatma |
Ürün adı | Hassas Cam İşleme |
---|---|
Malzeme | Sio2 |
Sertlik | Mors 6.5 |
Çalışma sıcaklığı | 1100°C |
Yüzey kalitesi | 20/40 veya 40/60 |